Manufaktur elektronik

Dari Wikipedia bahasa Indonesia, ensiklopedia bebas
Jump to navigation Jump to search

Industri proses manufaktur elektronik untuk rakitan elektronik yang ditemukan di banyak perangkat elektronik saat ini, adalah proses multi-langkah.

Manufaktur Komponen dan PCB[sunting | sunting sumber]

Workers in an electronics factory in Shenzhen, China.


AMIS.JPG

Komponen seperti resistor, kapasitor dan sirkuit terpadu umumnya dibuat oleh kontraktor khusus. Sirkuit terpadu umumnya dibuat oleh proses photolithography. Papan sirkuit cetak (PCB) biasanya diproduksi oleh kontraktor khusus.

Pemasangan komponen permukaan[sunting | sunting sumber]

Komponen Permukaan dapat disolder tangan, tetapi biasanya mereka dipasang menggunakan teknologi permukaan mount. Proses ini biasanya terdiri dari tiga langkah:

  • Sebuah pasta solder dicetak di mana komponen harus membuat koneksi dengan trek PCB
  • Komponen ditempatkan menggunakan pick dan tempat mesin
  • PCB melewati oven reflow

Proses ini diulang dua kali untuk mengisi kedua sisi PCB.

Pemasangan melalui lubang komponen[sunting | sunting sumber]

Melalui lubang komponen dan konektor dapat dengan solder tangan, tetapi biasanya mereka dipasang dengan menggunakan gelombang solder atau teknik solder selektif.

Depanel[sunting | sunting sumber]

Dalam rangka meningkatkan kapasitas produksi, PCB sering dirancang sehingga mereka terdiri dari banyak individu yang lebih kecil PCB yang akan digunakan dalam produk akhir. Cluster PCB ini disebut panel atau multiblock. Panel besar yang depaneled pada tahap tertentu dalam proses.

Pembersihan dan pengeringan[sunting | sunting sumber]

Sebuah perakitan selesai harus dibersihkan. Berbagai teknik yang digunakan tergantung pada jenis solder dan flux digunakan. Sebuah perakitan dibersihkan harus dikeringkan sebelum kekuatan apapun dapat diterapkan.

Case-up[sunting | sunting sumber]

Proses Case-up terdiri dari satu atau lebih dari berikut ini:

  • Menambahkan lapisan konformal atau pot
  • Pemasangan Final PCB depaneled dalam kandang dengan menggunakan berbagai metode: screwing dll ° ≈ °

Pengujian[sunting | sunting sumber]

Rakitan elektronik diuji di berbagai tahapan proses menggunakan metode berikut:

  • Dalam sirkuit pengujian sirkuit terpadu dan komponen lainnya
  • Pemeriksaan komponen dan kualitas bersama, menggunakan pemeriksaan sederhana visual, X-Ray pemeriksaan (biasanya tak terlihat sendi, misalnya BGA), dan / atau inspeksi optik otomatis
  • Uji fungsional final setelah kasus-up
  • Berbagai tes lain untuk fungsi perakitan di berbagai kondisi (suhu, kelembaban, getaran, ketegangan, dll)

Variasi[sunting | sunting sumber]

Kadang-kadang, ketika hanya satu atau dua perangkat selesai akan dibutuhkan, mereka mengumpulkan menggunakan salah satu lebih tahan lama teknik prototyping elektronik.

Referensi[sunting | sunting sumber]