Sistem dalam keping

AMD Geode adalah Sistem dalam keping yang kompaktibel dengan x86

Sistem dalam keping (en:System on a chip) adalah sebuah sirkuit terpadu yang menintegrasikan semua komponen dalam komputer atau sistem elektronik lainnya dalam satu keping. Sistem ini mungkin mengandung fungsi analog, digital, sinyal campur, dan sering kali fungsi frekuensi radio. Semua dalam satu keping substrat. Sistem dalam keping ini biasa digunakan dalam pasar elektronik genggam karena penggunaan daya yang sangat rendah. Sistem dalam keping ini juga digunakan di sistem benam.

Salah satu hal yang berpengaruh di Sistem dalam keping ini adalah mikrokontroler. Mikrokontroler biasanya memiliki kurang dari 100 kB RAM (biasanya hanya beberapa kilobita) dan biasanya mikrokontroler menggunakan sistem satu keping, dimana sistem dalam keping ini digunakan untuk prosesor yang lebih bertenaga, dapat digunakan di perangkat lunak yang mendukung, seperti pada versi desktop dari Windows dan Linux, yang membutuhkan memori eksternal (flash, RAM) agar berguna, dan juga bisa digunakan di banyak jenis komponen periferal. Singkatnya, untuk sistem yang lebih besar, Sistem dalam keping ini adalah hiperbola, mengindikasikan arahan teknis yang lebih daripada kenyataan: integrasi keping yang berderajat tinggi, mengarah kepada pemangkasan biaya produksi, dan produksi untuk sistem yang lebih kecil. Banyak sistem yang menarik terlalu kompleks untuk muat dalam satu keping yang dibuat dengan prosesor yang telah dioptimalkan hanya untuk satu tugas sistem.

Dimana ada waktunya tidak layak untuk membangun Sistem dalam keping untuk aplikasi tertentu, salah satu alternatifnya adalah sistem dalam paket mencurigakan dari sejumlah keping dalam satu paket. Di dalam jumlah besar, Sistem dalam keping dipercaya dapat menekan biaya produksi daripada Sistem dalma paket sejak peningkatan hasil dari fabrikasi dan karena pengepakan yang gampang.

Opsi berikutnya, yang dapat dilihat contohnya di dalam Telepon pintar berteknologi tinggi dan di dalam BeagleBoard, adalah Paket dalam paket menumpuk dalam pembuatan board. Di dalam sistem dalam keping terdapat prosesor dan sejumlah perangkat digital, dan datang dalam paket berbentuk bola kisi dengan sambungan bawah dan atas. Di bagian bawah bola tersambung dengan board dan beberapa periferal, sedangkan dalam bagian atas bola di dalam ring ditahan ileh bus memori yang digunakan untuk mengakses NAND flash dan DDR2 RAM. Paket memori juga muncul dari beberapa penjaja.