Daftar contoh skala semikonduktor

Tercantum banyak contoh skala semikonduktor untuk berbagai node proses pembuatan semikonduktor transistor efek medan logam-oksida-semikonduktor (MOSFET, atau transistor MOS).

Produk komersial menggunakan MOSFET skala mikro

Produk menampilkan proses manufaktur 20 μm

Seri sirkuit terpadu (IC) CD4000 RCA dimulai pada tahun 1968.

Produk menampilkan proses manufaktur 10 μm

Intel 4004, CPU mikroprosesor chip tunggal pertama, diluncurkan pada tahun 1971.
CPU Intel 8008 diluncurkan pada tahun 1972.
Teknologi MOS 6502 CPU 1 MHz diluncurkan pada tahun 1975 (8 μm).

Produk menampilkan proses manufaktur 8 μm

Intel 1103, chip memori akses acak dinamis (DRAM) awal yang diluncurkan pada tahun 1970.^[1]

Produk menampilkan proses manufaktur 6 μm

Toshiba TLCS-12, mikroprosesor yang dikembangkan untuk sistem Ford EEC (Electronic Engine Control) pada tahun 1973.
CPU Intel 8080 yang diluncurkan pada tahun 1974 diproduksi menggunakan proses ini.
Adaptor Antarmuka Televisi, chip grafis dan audio khusus yang dikembangkan untuk Atari 2600 pada tahun 1977.
Teknologi MOS SID, generator suara yang dapat diprogram yang dikembangkan untuk Commodore 64 pada tahun 1982.
Teknologi MOS VIC-II, pengontrol tampilan video yang dikembangkan untuk Commodore 64 pada tahun 1982 (5 μm).

Produk menampilkan proses manufaktur 3 μm

CPU Intel 8085 diluncurkan pada tahun 1976.
CPU Intel 8086 diluncurkan pada tahun 1978.
CPU Intel 8088 diluncurkan pada tahun 1979.
CPU Motorola 68000 8 MHz diluncurkan pada tahun 1979 (3,5 μm).

Produk yang menampilkan proses manufaktur 1,5 μm

chip memori SRAM 64 kb NEC pada tahun 1981.
CPU Intel 80286 diluncurkan pada tahun 1982.
Arsitektur Grafis Tingkat Lanjut Amiga (pertama dijual pada tahun 1992) menyertakan chip seperti Denise yang diproduksi menggunakan proses CMOS 1,5 μm.

Produk menampilkan proses manufaktur 1 μm

Chip memori DRAM NTT, termasuk chip 64 kb pada tahun 1979 dan chip 256 kb pada tahun 1980.
chip memori DRAM 1 Mb NEC pada tahun 1984.
CPU Intel 80386 diluncurkan pada tahun 1985.

Produk menampilkan proses manufaktur 800 nm

chip memori DRAM 1 Mb NTT pada tahun 1984.
NEC dan Toshiba menggunakan proses ini untuk chip memori DRAM 4 Mb mereka pada tahun 1986.
Hitachi, IBM, Matsushita dan Mitsubishi Electric menggunakan proses ini untuk chip memori DRAM 4 Mb mereka pada tahun 1987.
Chip memori EPROM 4 Mb Toshiba pada tahun 1987.
Hitachi, Mitsubishi dan Toshiba menggunakan proses ini untuk chip memori SRAM 1 Mb mereka pada tahun 1987.
CPU Intel 486 diluncurkan pada tahun 1989.
microSPARC I diluncurkan pada tahun 1992.
CPU Intel P5 Pentium pertama pada 60 MHz dan 66 MHz diluncurkan pada tahun 1993.

Produk menampilkan proses manufaktur 600 nm

Mitsubishi Electric, Toshiba dan NEC memperkenalkan chip memori DRAM 16 Mb yang diproduksi dengan proses 600 nm pada tahun 1989.
chip memori EPROM 16 Mb NEC pada tahun 1990.
Chip memori flash 16 Mb Mitsubishi pada tahun 1991.
CPU Intel 80486DX4 diluncurkan pada tahun 1994.
IBM/Motorola PowerPC 601, chip PowerPC pertama, diproduksi dalam ukuran 0,6 μm.
CPU Intel Pentium pada 75 MHz, 90 MHz dan 100 MHz.

Produk menampilkan proses manufaktur 350 nm

Chip memori SRAM 16 Mb Sony pada tahun 1994.
NEC VR4300 (1995), digunakan di konsol game Nintendo 64.
Intel Pentium Pro (1995), Pentium (P54CS, 1995), dan CPU Pentium II awal (Klamath, 1997).
CPU AMD K5 (1996) dan AMD K6 (Model 6, 1997) asli.
Parallax Propeller, mikrokontroler 8 inti.

Produk menampilkan proses manufaktur 250 nm

chip memori SRAM 16 Mb Hitachi pada tahun 1993.
Hitachi dan NEC memperkenalkan chip memori DRAM 256 Mb yang diproduksi dengan proses ini pada tahun 1993, diikuti oleh Matsushita, Mitsubishi Electric dan Oki pada tahun 1994.
chip memori DRAM 1 Gb NEC pada tahun 1995.
chip memori flash NAND 128 Mb Hitachi pada tahun 1996.
DEC Alpha 21264A, yang tersedia secara komersial pada tahun 1999.
AMD K6-2 Chomper dan Chomper Diperluas. Chomper dirilis pada 28 Mei 1998.
AMD K6-III "Sharptooth" menggunakan 250 nm.
Ponsel Pentium MMX Tillamook, dirilis pada Agustus 1997.
Pentium II Deschutes.
CPU Hitachi SH-4 dan GPU PowerVR2 dari konsol Dreamcast, dirilis pada tahun 1998.
Pentium III Katmai.
CPU Mesin Emosi PlayStation 2 awal.

Prosesor menggunakan teknologi manufaktur 180 nm

Intel Coppermine E- Oktober 1999
Mesin Emosi dan Synthesizer Grafis konsol Sony PlayStation 2 – Maret 2000
ATI Radeon R100 dan RV100 Radeon 7000 – 2000
AMD Athlon Thunderbird – Juni 2000
Intel Celeron (Willamette) – Mei 2002
Motorola PowerPC 7445 dan 7455 (Apollo 6) – Januari 2002

Prosesor menggunakan teknologi manufaktur 130 nm

Fujitsu SPARC64 V – 2001
Gekko oleh IBM dan Nintendo (konsol GameCube) – 2001
Motorola PowerPC 7447 dan 7457 – 2002
IBM PowerPC G5 970 – Oktober 2002 – Juni 2003
Intel Pentium III Tualatin dan Tambang Tembaga – 2001-04
Intel Celeron Tualatin-256 – 02-10-2001
Intel Pentium M Banias – 12-03-2003
Intel Pentium 4 Northwood- 07-01-2002
Intel Celeron Northwood-128 – 18-09-2002
Intel Xeon Prestonia dan Gallatin – 25-02-2002
MELALUI C3 – 2001
AMD Athlon XP Thoroughbred, Thorton, dan Barton
AMD Athlon MP Thoroughbred – 27-08-2002
AMD Athlon XP-M Thoroughbred, Barton, dan Dublin
AMD Duron Applebred – 21-08-2003
AMD K7 Sempron Thoroughbred-B, Thorton, dan Barton – 28-07-2004
AMD K8 Sempron Paris – 28-07-2004
AMD Athlon 64 Clawhammer dan Newcastle – 23-09-2003
Palu godam AMD Opteron – 30-06-2003
Elbrus 2000 1891ВМ4Я (1891VM4YA) – 27-04-2008
MCST-R500S 1891BM3 – 27-07-2008
Pusaran 86SX –

Produk komersial menggunakan MOSFET skala nano

Chip menggunakan teknologi manufaktur 90 nm

Mesin Emosi Sony–Toshiba+Synthesizer Grafis (PlayStation 2) – 2003
IBM PowerPC G5 970FX – 2004
Proses SDRAM DDR2 90 nm Memori Elpida – 2005
IBM PowerPC G5 970MP – 2005
IBM PowerPC G5 970GX – 2005
Prosesor IBM Waternoose Xbox 360 – 2005
Prosesor IBM–Sony–Toshiba Cell – 2005
Intel Pentium 4 Prescott – 2004-02
Intel Celeron D Prescott-256 – 2004-05
Intel Pentium M Dothan – 2004-05
Intel Celeron M Dothan-1024 – 2004-08
Intel Xeon Nocona, Irwindale, Cranford, Potomac, Paxville – 2004-06
Intel Pentium D Smithfield – 2005-05
AMD Athlon 64 Winchester, Venesia, San Diego, Orleans – 2004-10
AMD Athlon 64 X2 Manchester, Toledo, Windsor – 2005-05
AMD Sempron Palermo dan Manila – 2004-08
AMD Turion 64 Lancaster dan Richmond – 2005-03
AMD Turion 64 X2 Taylor dan Trinidad – 2006-05
AMD Opteron Venus, Troy, dan Athena – 2005-08
AMD Dual-core Opteron Denmark, Italia, Mesir, Santa Ana, dan Santa Rosa
MELALUI C7 – 2005-05
Loongson (Anak baptis) 2Е STLS2E02 – 2007-04
Loongson (Anak baptis) 2F STLS2F02 – 2008-07
MCST-4R – 2010-12
Elbrus-2C+ – 2011-11

Prosesor menggunakan teknologi manufaktur 65 nm

Sony–Toshiba EE+GS (PStwo) – 2005
Intel Pentium 4 (Pabrik Cedar) – 16-01-2006
Intel Pentium D seri 900 – 16-01-2006
Intel Celeron D (inti Cedar Mill) – 28-05-2006
Intel Inti – 05-01-2006
Intel Core 2 – 27-07-2006
Intel Xeon (Sossaman) – 14-03-2006
AMD Athlon 64 series (mulai dari Lima) – 20-02-2007
Seri AMD Turion 64 X2 (mulai dari Tyler) – 07-05-2007
Seri AMD Fenomena
Prosesor Sel IBM – PlayStation 3 – 17-11-2007
z10 IBM
CPU Microsoft Xbox 360 "Falcon" – 2007–09
CPU Microsoft Xbox 360 "Opus" – 2008
CPU Microsoft Xbox 360 "Jasper" – 2008–10
GPU Microsoft Xbox 360 "Jasper" – 2008–10
Matahari UltraSPARC T2 – 2007–10
AMD Turion Ultra – 06-2008
Keluarga TI OMAP 3 – 2008-02
MELALUI Nano – 2008-05
Loongson – 2009
GPU NVIDIA GeForce 8800GT – 2007

Prosesornya menggunakan teknologi 45 nm

Matsushita merilis Uniphier 45 nm pada tahun 2007.
Wolfdale, Yorkfield, Yorkfield XE dan Penryn adalah inti Intel yang dijual dengan merek Core 2.
Prosesor seri Intel Core i7, i5 750 (Lynnfield dan Clarksfield)
Pentium Dual-Core Wolfdale-3M saat ini Intel mainstream dual core dijual dengan merek Pentium.
Diamondville, Pineview adalah core Intel terkini dengan hyper-threading yang dijual dengan merek Intel Atom.
Prosesor Quad-Core AMD Deneb (Phenom II) dan Shanghai (Opteron), prosesor dual core Regor (Athlon II) , prosesor dual core mobile Caspian (Turion II).
AMD (Phenom II) Prosesor Enam Inti "Thuban" (1055T)
Xenon dalam model Xbox 360 S.
Mesin Broadband Sel Sony–Toshiba dalam model PlayStation 3 Slim – September 2009.
Samsung S5PC110, atau dikenal sebagai Hummingbird.
Instrumen Texas OMAP 36xx.
IBM POWER7 dan z196
Seri Fujitsu SPARC64 VIIIfx
Espresso (mikroprosesor) CPU Wii U

Chip menggunakan teknologi 32 nm

Toshiba memproduksi chip memori flash NAND 32 Gb komersial dengan proses 32 nm pada tahun 2009.
Prosesor Intel Core i3 dan i5, dirilis pada Januari 2010
Prosesor Intel 6-core, dengan nama kode Gulftown
Intel i7-970, dirilis pada akhir Juli 2010, dengan harga sekitar US$900
Prosesor AMD FX Series, dengan nama kode Zambezi dan berdasarkan arsitektur Bulldozer AMD, dirilis pada bulan Oktober 2011. Teknologi ini menggunakan proses SOI 32 nm, dua inti CPU per modul, dan hingga empat modul, mulai dari desain quad-core dengan biaya sekitar US$130 hingga $280 desain delapan inti.
Ambarella Inc. mengumumkan ketersediaan sirkuit system-on-a-chip A7L untuk kamera foto digital, menyediakan kemampuan video definisi tinggi 1080p60 pada bulan September 2011

Chip menggunakan teknologi 24–28 nm

SK Hynix mengumumkan dapat memproduksi chip flash 26 nm dengan kapasitas 64 Gb; Intel Corp. dan Micron Technology pada saat itu telah mengembangkan teknologinya sendiri. Diumumkan pada tahun 2010.
Toshiba mengumumkan bahwa mereka mengirimkan perangkat NAND memori flash 24 nm pada tanggal 31 Agustus 2010.
Pada tahun 2016, prosesor 28 nm Elbrus-8S milik MCST mulai diproduksi secara serial.

Chip menggunakan teknologi 22 nm

Prosesor Intel Core i7 dan Intel Core i5 berdasarkan teknologi Intel Ivy Bridge 22 nm untuk set chip seri 7 mulai dijual di seluruh dunia pada tanggal 23 April 2012.

Chip menggunakan teknologi 20 nm

Samsung Electronics memulai produksi massal chip memori flash NAND 64 Gb menggunakan proses 20 nm pada tahun 2010.
Nvidia Tegra X1 (Nintendo Switch dan Nvidia Shield TV)

Chip menggunakan teknologi 16 nm

TSMC pertama kali memulai produksi chip FinFET 16 nm pada tahun 2013.
Nvidia Tegra X1+ (kemudian model Nintendo Switch dan Nvidia Shield TV)

Chip menggunakan teknologi 14 nm

Prosesor Intel Core i7 dan Intel Core i5 berdasarkan teknologi Intel Broadwell 14 nm diluncurkan pada Januari 2015.
Prosesor AMD Ryzen berdasarkan arsitektur AMD Zen atau Zen+ dan menggunakan teknologi FinFET 14 nm.

Chip menggunakan teknologi 10 nm

Samsung mengumumkan bahwa mereka telah memulai produksi massal chip memori flash multi-level cell (MLC) menggunakan proses 10 nm pada tahun 2013. Pada 17 Oktober 2016, Samsung Electronics mengumumkan produksi massal chip SoC pada 10 nm.
TSMC memulai produksi komersial chip 10 nm pada awal tahun 2016, sebelum beralih ke produksi massal pada awal tahun 2017.
Samsung mulai mengirimkan ponsel pintar Galaxy S8 pada bulan April 2017 menggunakan prosesor 10 nm milik perusahaan.
Apple mengirimkan tablet iPad Pro generasi kedua yang ditenagai chip Apple A10X produksi TSMC menggunakan proses FinFET 10 nm pada bulan Juni 2017.

Chip menggunakan teknologi 7 nm

TSMC memulai produksi risiko chip memori SRAM 256 Mbit menggunakan proses 7 nm pada bulan April 2017.
Samsung dan TSMC memulai produksi massal perangkat 7 nm pada tahun 2018.
Prosesor seluler Apple A12 dan Huawei Kirin 980, keduanya dirilis pada tahun 2018, menggunakan chip 7 nm yang diproduksi oleh TSMC.
AMD mulai menggunakan TSMC 7 nm dimulai dengan GPU Vega 20 pada November 2018, dengan CPU dan APU berbasis Zen 2 mulai Juli 2019, dan untuk PlayStation 5 dan Xbox Series X/S APU konsol, dirilis keduanya pada November 2020.

Chip menggunakan teknologi 5 nm

Samsung memulai produksi chip 5 nm (5LPE) pada akhir tahun 2018.
TSMC memulai produksi chip 5 nm (CLN5FF) pada bulan April 2019.

Chip menggunakan teknologi 3 nm

TSMC telah mengumumkan rencana untuk merilis perangkat 3 nm selama tahun 2021–2022.
Samsung Electronics telah memulai produksi risiko transistor GAAFET 3 nm pada bulan Juni 2022.
Apple A17 Pro (iPhone 15 Pro)

Lihat pula

Fotolitografi
Litografi ultraviolet ekstrim
Litografi rendam
ASML Holding pemasok sistem fotolitografi terbesar, terutama untuk industri semikonduktor.
SEMI — The semiconductor industry trade association
Electronic design automation
Fab
Foundry
GDS-II
OASIS
ASML Holding
TSMC
Applied Materials
KLA Corporation
Lam Research
Tokyo Electron
GlobalFoundries
United Microelectronics Corporation
Semiconductor Manufacturing International Corporation
RCA
Sirkuit terpadu
Mikroprosesor
Unit Pemroses Sentral
Memori akses acak dinamis
Intel
Motorola
NEC
Memori akses acak statik
Nippon Telegraph and Telephone
Hitachi
IBM
Panasonic
Mitsubishi Electric
EPROM
Pentium
Sony
Alpha AXP
Advanced Micro Devices
PlayStation
Samsung Electronics
NVIDIA
Apple Inc.
Huawei
iPhone
Foxconn

Referensi

^ Lojek, Bo (2007). History of Semiconductor Engineering. Springer Science & Business Media. hlm. 362–363. ISBN 9783540342588. The i1103 was manufactured on a 6-mask silicon-gate P-MOS process with 8 μm minimum features. The resulting product had a 2,400 μm, 2 memory cell size, a die size just under 10 mm², and sold for around $21.

[Lojek-1103-1] Lojek, Bo (2007). History of Semiconductor Engineering. Springer Science & Business Media. hlm. 362–363. ISBN 9783540342588. The i1103 was manufactured on a 6-mask silicon-gate P-MOS process with 8 μm minimum features. The resulting product had a 2,400 μm, 2 memory cell size, a die size just under 10 mm², and sold for around $21.

[1]