Perubahan terkait
Masukkan nama halaman untuk melihat perubahan pada halaman yang terpaut dari atau ke halaman tersebut (untuk melihat anggota sebuah kategori, masukkan Kategori:Nama kategori). Perubahan pada halaman yang ada di daftar pantauan Anda ditampilkan dicetak tebal.
Daftar singkatan:
- D
- Suntingan Wikidata
- S
- Ini adalah suntingan ke Wikistory yang ditautkan ke sebuah artikel
- B
- Suntingan ini membuat halaman baru (lihat pula daftar halaman baru)
- k
- Ini adalah suntingan kecil
- b
- Suntingan ini dilakukan oleh bot
- (±123)
- Perubahan ukuran halaman dalam bita
- Halaman yang dipantau sementara
10 Mei 2024
- bedariw B Sirkuit terpadu small outline 10.22 +3.335 Hartanto Wibowo bicara kontrib (←Membuat halaman berisi ''''Sirkuit terpadu small outline''' atau '''small outline integrated circuit''' ('''SOIC''') adalah kemasan sirkuit terintegrasi (IC) yang dipasang di permukaan yang menempati area sekitar 30–50% lebih kecil dari paket dual in-line (DIP) yang setara, dengan ketebalan tipikal 70% lebih sedikit. Mereka umumnya tersedia dalam pin-out yang sama dengan IC DIP mitranya. Konvensi penamaan paket adalah SOIC atau SO diikuti dengan jum...')
9 Mei 2024
- bedariw B Kemasan datar segi empat 16.30 +3.164 Hartanto Wibowo bicara kontrib (←Membuat halaman berisi ''''Kemasan datar segi empat''' atau '''quad flat package''' ('''QFP''') adalah kemasan sirkuit terpadu yang dipasang di permukaan dengan kaki pin kabel "sayap camar" yang memanjang dari keempat sisinya. Pemasangan soket pada paket semacam itu jarang terjadi dan pemasangan melalui lubang tidak dapat dilakukan. Versi yang berkisar antara 32 hingga 304 pin dengan pitch berkisar antara 0,4 hingga 1,0 mm adalah hal yang umum. Varian khusus lainnya termasuk low...')
- bedariw Pin kisi susun 16.23 +36 Hartanto Wibowo bicara kontrib
- bedariw B Pin kisi susun 16.10 +3.136 Hartanto Wibowo bicara kontrib (←Membuat halaman berisi ''''Pin grid array''' ('''PGA''') atau '''Pin kisi susun''' adalah jenis kemasan sirkuit terpadu teknologi lubang tembus (elektronik) dengan bentuk kotak bujur sangkar atau persegi panjang, dan pin-pinnya disusun dalam susunan teratur di bagian bawah paket. Pin biasanya diberi jarak 2,54 mm (0,1"), dan mungkin menutupi seluruh bagian bawah kemasan atau tidak.<ref name="Nath2017">{{cite book|author=Vijay Nath|title=Proceeding...')
- bedariw B Kemasan garis ganda 10.43 +2.257 Hartanto Wibowo bicara kontrib (←Membuat halaman berisi 'Dalam mikroelektronika, '''kemasan garis ganda''' atau '''kemasan in-line ganda''' ( '''DIP''' atau '''DIL''' ) adalah kemasan komponen elektronik dengan rumah persegi panjang dan dua baris pin penghubung listrik paralel. Paket tersebut dapat dipasang melalui lubang ke papan sirkuit tercetak (PCB) atau dimasukkan ke dalam soket. Format dual-inline ditemukan oleh Don Forbes, Rex Rice dan Bryant Rogers di Fairchild R&D pada tahun 1964, ketika terbatasny...') Tag: pranala ke halaman disambiguasi
- bedariw B Landasan chip 07.35 +2.898 Hartanto Wibowo bicara kontrib (←Membuat halaman berisi 'Dalam elektronika, '''landasan chip''' atau '''pembawa chip''' adalah salah satu dari beberapa jenis paket teknologi pemasangan permukaan (elektronik) untuk sirkuit terpadu (biasa disebut "chip"). Sambungan dibuat pada keempat tepi paket persegi; dibandingkan dengan rongga internal untuk memasang sirkuit terpadu, ukuran keseluruhan paketnya besar.<ref name=interfacebusSOIC>{{cite web|url=http://www.interfacebus.com/Design_Pack_Type_SOIC.html |title=Integ...')
- bedariw B Kemasan semikonduktor 05.28 +2.474 Hartanto Wibowo bicara kontrib (←Membuat halaman berisi ''''Kemasan semikonduktor''' adalah casing wadah logam, plastik, kaca, atau keramik yang berisi satu atau lebih perangkat semikonduktor terpisah atau sirkuit terpadu. Masing-masing komponen dibuat pada wafer semikonduktor (umumnya chip dari berbagai proses fabrikasi silikon) sebelum dipotong dadu, diuji, dan dikemas. Kemasan ini menyediakan sarana untuk menghubungkannya ke lingk...')