Perubahan terkait
Masukkan nama halaman untuk melihat perubahan pada halaman yang terpaut dari atau ke halaman tersebut (untuk melihat anggota sebuah kategori, masukkan Kategori:Nama kategori). Perubahan pada halaman yang ada di daftar pantauan Anda ditampilkan dicetak tebal.
Daftar singkatan:
- D
- Suntingan Wikidata
- S
- Ini adalah suntingan ke Wikistory yang ditautkan ke sebuah artikel
- B
- Suntingan ini membuat halaman baru (lihat pula daftar halaman baru)
- k
- Ini adalah suntingan kecil
- b
- Suntingan ini dilakukan oleh bot
- (±123)
- Perubahan ukuran halaman dalam bita
- Halaman yang dipantau sementara
9 Mei 2024
- bedariw B Pin kisi susun 16.10 +3.136 Hartanto Wibowo bicara kontrib (←Membuat halaman berisi ''''Pin grid array''' ('''PGA''') atau '''Pin kisi susun''' adalah jenis kemasan sirkuit terpadu teknologi lubang tembus (elektronik) dengan bentuk kotak bujur sangkar atau persegi panjang, dan pin-pinnya disusun dalam susunan teratur di bagian bawah paket. Pin biasanya diberi jarak 2,54 mm (0,1"), dan mungkin menutupi seluruh bagian bawah kemasan atau tidak.<ref name="Nath2017">{{cite book|author=Vijay Nath|title=Proceeding...')
- bedariw B Landasan chip 07.35 +2.898 Hartanto Wibowo bicara kontrib (←Membuat halaman berisi 'Dalam elektronika, '''landasan chip''' atau '''pembawa chip''' adalah salah satu dari beberapa jenis paket teknologi pemasangan permukaan (elektronik) untuk sirkuit terpadu (biasa disebut "chip"). Sambungan dibuat pada keempat tepi paket persegi; dibandingkan dengan rongga internal untuk memasang sirkuit terpadu, ukuran keseluruhan paketnya besar.<ref name=interfacebusSOIC>{{cite web|url=http://www.interfacebus.com/Design_Pack_Type_SOIC.html |title=Integ...')