Ikatan kawat (fabrikasi semikonduktor)
Ikatan kawat adalah metode membuat interkoneksi antara sirkuit terpadu (IC) atau perangkat semikonduktor lainnya dan kemasannya selama fabrikasi perangkat semikonduktor. Meskipun kurang umum, pengikatan kawat dapat digunakan untuk menghubungkan IC ke elektronik lain atau untuk menghubungkan dari satu papan sirkuit cetak (PCB) ke yang lain. Ikatan kawat umumnya dianggap sebagai teknologi interkoneksi yang paling hemat biaya dan fleksibel dan digunakan untuk merakit sebagian besar paket semikonduktor. Ikatan kawat dapat digunakan pada frekuensi di atas 100 GHz.[1]
Bondwires biasanya terdiri dari salah satu bahan berikut:
- Aluminium
- Tembaga
- Perak
- Emas
Diameter kawat mulai dari di bawah 10 μm dan dapat mencapai beberapa ratus mikrometer untuk aplikasi berdaya tinggi.
Industri pengikatan kawat sedang bertransisi dari emas ke tembaga. Perubahan ini dipicu oleh kenaikan harga emas dan harga tembaga yang relatif stabil dan jauh lebih rendah. Meskipun memiliki konduktivitas termal dan listrik yang lebih tinggi dibandingkan emas, tembaga sebelumnya dianggap kurang dapat diandalkan karena kekerasan dan kerentanannya terhadap korosi. Pada tahun 2015, diperkirakan lebih dari sepertiga mesin pengikat kawat yang digunakan akan digunakan untuk tembaga.
Lihat pula[sunting | sunting sumber]
- Sirkuit terpadu
- Kemasan elektronik
- Pengemasan sirkuit terpadu
- Papan sirkuit cetak
- Teknologi lubang tembus (elektronik)
- Teknologi pemasangan permukaan (elektronik)