Lompat ke isi

Berkas:Chemical-mechanical polishing (CMP-108, conditioner).jpg

Konten halaman tidak didukung dalam bahasa lain.
Dari Wikipedia bahasa Indonesia, ensiklopedia bebas

Ukuran asli ‎(1.024 × 768 piksel, ukuran berkas: 359 KB, tipe MIME: image/jpeg)

Berkas ini berasal dari Wikimedia Commons dan mungkin digunakan oleh proyek-proyek lain. Deskripsi dari halaman deskripsinya ditunjukkan di bawah ini.

Deskripsi
English: Pad conditioner (Chiaping model 108) for the chemical-mechanical polishing (CMP), which removes material from uneven topography on a wafer surface until a flat surface is created.
Deutsch: Pad-Konditioner (Chiaping Modell 108) für das chemisch-mechanische Polieren (CMP), CMP entfernt Material auf einer Wafer-Oberfläche und glättet somit eine unebenen Topographie.
Tanggal
Sumber CMP-108
Pembuat cpxmn

See description under [1]

Lisensi

w:id:Creative Commons
atribusi berbagi serupa
Berkas ini dilisensikan di bawah lisensi Creative Commons Atribusi-Berbagi Serupa 2.0 Generik
Anda diizinkan:
  • untuk berbagi – untuk menyalin, mendistribusikan dan memindahkan karya ini
  • untuk menggubah – untuk mengadaptasi karya ini
Berdasarkan ketentuan berikut:
  • atribusi – Anda harus mencantumkan atribusi yang sesuai, memberikan pranala ke lisensi, dan memberi tahu bila ada perubahan. Anda dapat melakukannya melalui cara yang Anda inginkan, namun tidak menyatakan bahwa pemberi lisensi mendukung Anda atau penggunaan Anda.
  • berbagi serupa – Apabila Anda menggubah, mengubah, atau membuat turunan dari materi ini, Anda harus menyebarluaskan kontribusi Anda di bawah lisensi yang sama seperti lisensi pada materi asli.
This image was originally posted to Flickr by cpxmn at https://www.flickr.com/photos/22041495@N02/2126608662. It was reviewed on 12 April 2010 by FlickreviewR and was confirmed to be licensed under the terms of the cc-by-sa-2.0.

12 April 2010

Captions

Add a one-line explanation of what this file represents

Items portrayed in this file

menggambarkan

sejak

25 Agustus 2005

tipe media

image/jpeg

checksum Inggris

1c785b2a810b721c62a50ed3124e04e8d10c6b89

metode penentuan: SHA-1

ukuran data

367.694 Bita

tinggi

768 piksel

lebar

1.024 piksel

Riwayat berkas

Klik pada tanggal/waktu untuk melihat berkas ini pada saat tersebut.

Tanggal/WaktuMiniaturDimensiPenggunaKomentar
terkini12 April 2010 15.53Miniatur versi sejak 12 April 2010 15.531.024 × 768 (359 KB)Cepheiden{{Information |Description={{en|CMP CHEMICAL MECHANICAL POLISHING removes material from uneven topography on a wafer surface until a flat surface is created.}} |Source=[http://www.flickr.com/photos/22041495@N02/2126608662/ CMP-108] |Date=2005-08-25 14:10

Halaman berikut menggunakan berkas ini:

Penggunaan berkas global

Wiki lain berikut menggunakan berkas ini:

Metadata

Berkas ini mengandung informasi tambahan yang mungkin ditambahkan oleh kamera digital atau pemindai yang digunakan untuk membuat atau mendigitalisasi berkas. Jika berkas ini telah mengalami modifikasi, rincian yang ada mungkin tidak secara penuh merefleksikan informasi dari gambar yang sudah dimodifikasi ini.

Diperoleh dari "https://id.wikipedia.org/wiki/Berkas:Chemical-mechanical_polishing_(CMP-108,_conditioner).jpg"