Kemasan garis ganda
Dalam mikroelektronika, kemasan garis ganda atau kemasan in-line ganda ( DIP atau DIL ) adalah kemasan komponen elektronik dengan rumah persegi panjang dan dua baris pin penghubung listrik paralel. Paket tersebut dapat dipasang melalui lubang ke papan sirkuit tercetak (PCB) atau dimasukkan ke dalam soket. Format dual-inline ditemukan oleh Don Forbes, Rex Rice dan Bryant Rogers di Fairchild R&D pada tahun 1964, ketika terbatasnya jumlah lead yang tersedia pada paket bergaya transistor melingkar menjadi batasan dalam penggunaan sirkuit terpadu. Sirkuit yang semakin kompleks memerlukan lebih banyak kabel sinyal dan catu daya (seperti yang diamati dalam aturan Rent); pada akhirnya mikroprosesor dan perangkat kompleks serupa memerlukan lebih banyak petunjuk daripada yang dapat dimasukkan ke dalam paket DIP, sehingga mengarah pada pengembangan pembawa chip dengan kepadatan lebih tinggi. Selain itu, kemasan berbentuk persegi dan persegi panjang memudahkan untuk merutekan jejak sirkuit tercetak di bawah paket.
Lihat pula[sunting | sunting sumber]
- Sirkuit terpadu
- Kemasan elektronik
- Pengemasan sirkuit terpadu
- Papan sirkuit cetak
- Teknologi lubang tembus (elektronik)
- Daftar jenis kemasan sirkuit terpadu
Referensi[sunting | sunting sumber]
- ^ "see for instance" (PDF). Diarsipkan dari versi asli (PDF) tanggal 2020-09-30. Diakses tanggal 2010-01-02.
- ^ Dummer, G.W.A. Electronic Inventions and Discoveries (2nd ed)., Pergamon Press, ISBN 0-08-022730-9
- ^ Jackson, Kenneth.A.; Schröter, Wolfgang Handbook of Semiconductor Technology, John Wiley & Sons, 2000 ISBN 3-527-29835-5 page 610
- Intel (1996). Packaging Databook. Mcgraw-Hill. ISBN 1-55512-254-X. OCLC 906673879.
- DIP packages documentation, photos and videos