Pendingin cair: Perbedaan antara revisi
Text added |
k Text added |
||
| Baris 17: | Baris 17: | ||
[[Kategori:Teknologi]] |
[[Kategori:Teknologi]] |
||
{{teknologi-stub}} |
|||
Revisi per 12 Juni 2020 10.34
Pendingin cair mengacu pada pendinginan dengan cara konveksi atau sirkulasi cairan.
Contoh teknologi pendingin cair termasuk:
- Pendingin air
- Pendinginan dengan konveksi atau sirkulasi cairan pendingin
- Pakaian pendingin dan ventilasi cair, pakaian yang dikenakan oleh astronaut
- Reaktor berpendingin metal cair
- Radiator pendingin mesin
Penerapan
Komputasi
Dalam komputasi dan elektronik, pendingin cair melibatkan teknologi yang menggunakan blok air khusus untuk menghantarkan panas dari prosesor serta chipset.[1] Metode ini juga dapat digunakan berkombinasi dengan metode pendinginan tradisional lainnya seperti menggunakan udara. Penerapan untuk mikroelektronika adalah secara tidak langsung maupun langsung. Sebelumnya, berkaitan dengan kategori pemanfaatan pendinginan pelat dingin, yang menggunakan air sebagai pendingin sementara, belakangan ini (juga disebut sebagai pendinginan perendaman cair), permukaan chip kontak dengan cairan karena tidak ada dinding yang memisahkan sumber panas dari pendingin.[2] Pendinginan perendaman cair ini juga memberikan koefisien transfer yang lebih tinggi, meskipun tergantung pada pendingin spesifik yang digunakan dan mode perpindahan panas konvektif.[3] Salah satu manfaat utamanya adalah pengurangan kebisingan yang lebih efisien.[1] Beberapa kelemahannya adalah risiko yang ditimbulkan karena cairan berdekatan dengan barang-barang elektronik serta masalah biaya. Sistem pendingin cair lebih mahal daripada sistem kipas, yang membutuhkan lebih sedikit komponen seperti reservoir, pompa, blok air, selang, dan radiator.[1]
Referensi
- ^ a b c Docter, Quentin; Dulaney, Emmett; Skandier, Toby (2012). CompTIA A+ Complete Deluxe Study Guide Recommended Courseware: Exams 220-801 and 220-802, Second Edition. Hoboken, NJ: John Wiley & Sons. hlm. 61. ISBN 9781118324066.
- ^ Tong, Ho-Ming; Lai, Yi-Shao; Wong, C. P. (2013). Advanced Flip Chip Packaging
. Dordrecht: Springer Science & Business Media. hlm. 447. ISBN 9781441957689.
- ^ Yarin, L. P.; Mosyak, A.; Hetsroni, G. (2008). Fluid Flow, Heat Transfer and Boiling in Micro-Channels. Berlin: Springer-Verlag. hlm. 13. ISBN 9783540787549.
 | Artikel bertopik teknologi ini adalah sebuah rintisan. Anda dapat membantu Wikipedia dengan mengembangkannya. |